易车讯 据媒体报道称,小米玄戒O2芯片要加大研发投入,目标是实现全终端覆盖。据悉,小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。
据国家知识产权局商标局中国商标网显示,小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标,当前处于“等待实质审查”阶段。
据了解,小米玄戒O2芯片将于2026年6月前后正式发布,采用3nm先进制程工艺,重点强化图形处理能力,通过「芯片-终端-场景」的全链路布局,为智能汽车、物联网等前沿领域注入创新动能。
另外,据供应链消息,小米玄戒O2芯片在能效比和AI算力方面将实现跨越式提升,特别针对自动驾驶场景优化了神经网络加速单元,为高阶智能驾驶系统的商业化落地提供硬件支撑。(消息来源:博主 @数码闲聊站)