
易车讯 10月29日,我们从官方获悉,东风奕派旗下全新车型eπ007+将于11月10日上市。新车最大的亮点在于车顶配备激光雷达,全系标配高通骁龙8295P芯片,并配备全新轮辋造型。


外观方面,东风奕派eπ007+整体设计基本延续在售车型,车顶配备激光雷达,采用全新轮辋造型。尺寸方面,新车的长宽高分别为4880*1915*1476mm,轴距达到2915mm。


同时,新车全系标配高通骁龙8295P芯片,双电机智能电四驱+3秒级零百加速,全系标配随速升降电动尾翼。

易车讯 10月29日,我们从官方获悉,东风奕派旗下全新车型eπ007+将于11月10日上市。新车最大的亮点在于车顶配备激光雷达,全系标配高通骁龙8295P芯片,并配备全新轮辋造型。


外观方面,东风奕派eπ007+整体设计基本延续在售车型,车顶配备激光雷达,采用全新轮辋造型。尺寸方面,新车的长宽高分别为4880*1915*1476mm,轴距达到2915mm。


同时,新车全系标配高通骁龙8295P芯片,双电机智能电四驱+3秒级零百加速,全系标配随速升降电动尾翼。