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2025智驾芯片榜单出炉:地平线强势霸榜!

年末收官之际,智驾领域各类榜单密集出炉。其中,高工智能汽车研究院最新发布的2025年智驾计算芯片榜单,清晰勾勒出当前行业的竞争图景:整体市场马太效应显现,智驾芯片市场头部优势高度集中,优势玩家借助软硬一体切入高阶智驾市场,增速明显。

数据显示,在ADAS前视一体机及小域控计算芯片领域,地平线以47.66%的市占率独占近半壁江山,连续两年蝉联自主品牌ADAS市场份额榜首,与第二名Mobileye合计吃下七成半市场。而第三到第五名厂商,则瓜分不到20%的市场份额。据悉,地平线征程6B正加速渗透ADAS市场,博世、知行科技等基于该芯片开发的产品均已斩获车企定点;与四维图新、大陆等头部tier1的合作也均获得车企定点,累计定点超10余家品牌,未来头部优势还将进一步巩固。

支持城市NOA的高阶智驾计算芯片市场,则在2025年迎来大爆发。数据显示,中国市场(不含进出口)乘用车前装标配(含限时免费促销)城区NOA车型交付量达207.09万辆,同比激增155.83%,渗透率升至15.18%;城市NOA功能正逐步向中高端主流价格带渗透,有效拉动高阶智驾计算平台放量。

在城区NOA计算芯片市场,头部集中态势更为突出,英伟达、华为、地平线前三名合计占据90%的市场份额。其中英伟达仍保持领跑,领先第二名华为约26%的市场份额;第三名地平线则依托征程6M/6P在2025年集中量产上车,成为城区NOA市场份额增长最快的厂商之一,与华为市场份额差距并不算太大。值得关注的是,随着地平线HSD持续量产交付,及携手国内外Tier1厂商共同推进基于单征程6M的城区NOA量产渗透至10万元级国民车市场,或将引发2026年高阶智驾市场更为激烈的竞争。

随着端到端技术成熟、产品体验突破,叠加成本下降趋势,2026年高阶智驾市场或将迎来大变局。在车企自研占比仍然有限的背景下,坚持软硬一体路线的玩家,凭借芯片、算法、系统与生态的协同能力及量产优势,更具长期市场竞争力,其市场份额有望持续攀升,进一步扩大领先优势。

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